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力德派科取得半导体用盖板封口机专利降低废品
国度学问产权局消息显示，力德派科智能配备（无锡）无限公司取得一项名为“一种半导体用盖板封口机”的专利，授权通知布告号CN223899632U，申请日期为2025年3月。专利摘要显示，本适用新型公开了一种半导体用盖板封口机，涉及封拆设备手艺范畴。该半导体用盖板封口机包罗最底部的工做面板，工做面板上设有固定机构和封口机构，此中，固定机构用于固定对应零件，包罗安拆正在工做面板上的调理件和设于调理件上的固定件；本适用新型通过固定机构将零件全体固定正在操做台上，零件勾当，削减封口处断口歪斜的环境发生，从而降低废品率，提高设备的合用性。天眼查材料显示，力德派科智能配备（无锡）无限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以处置科技推广和使用办事业为从的企业。通过天眼查大数据阐发，力德派科智能配备（无锡）无限公司财富线条，此外企业还具有行政许可4个。
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