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　　光模块 (Optical Module)：指实现光电信号高速转换的焦点功能部件，是数据核心、通信收集等算力根本设备中进行数据传输的“神经收集”取“流量阀门”。其手艺迭代间接决定了算力收集的带宽取效率。光模块设备即财产中的 “卖铲人”。这些设备（如光芯片耦合、AOI检测、细密贴拆设备等）是决定光模块产物机能、良率、成本及产能扩张速度的环节瓶颈，是财产实现手艺落地和规模放量的物理基石。本演讲以“光模块财产” 为宏不雅阐发布景，以此中最具确定性和计谋价值的 “焦点制制设备” 环节为微不雅深度研究和投资落点的对象。

　　全球人工智能竞赛白热化，大模子锻炼取推理所需的海量数据传输，使得智算核心内部及集群间的互联带宽呈指数级增加。这间接、刚性拉动了800G、1。6T甚至更高速度光模块的需求，创制了远超保守云计较的市场增量，是行业当前最焦点的增加引擎。

　　光模块行业遵照“速度翻倍、代际更迭”的手艺成长纪律。从100G到400G，再到800G和即将到来的1。6T，每一次代际切换都伴跟着产物单价的大幅提拔和存量设备的更新需求，为行业带来持续的成长动力。新手艺如LPO（降低功耗）和CPO（提拔集成度）也正在创制新的细分市场。

　　全球光模块市场所作呈现 “中美从导，中国厂商正在数通市场占领劣势” 的款式。颠末“十四五”期间的激烈合作，中国厂商已凭仗快速响应、成本节制和规模化交付能力，正在市场份额上取得领先，特别正在2023年后的AI算力需求迸发中，以中际旭创、新易盛为代表的头部企业成为全球800G模块的焦点供应商。海统巨头如Coherent、思科等，则正在特定高端电信市场、硅光手艺及垂曲整合方面连结劣势。当前合作已从纯真的模块制制，延长至上逛芯片自研、新手艺径（CPO）结构和全球产能扶植等更深维度。

　　上逛包罗光芯片（激光器、探测器）、电芯片（DSP、驱动器）、光学组件及细密制制设备。目前，高端光芯片（如25G以上EML）和高速电芯片（如400G/800G DSP）仍由美日企业从导，是限制国内财产毛利率和供应链平安的“卡脖子”环节。“十四五”规划将光电子列为前沿范畴，旨正在冲破这一瓶颈。上逛的手艺冲破和成本下降，间接决定中逛模块的机能上限取合作力。同时，制制设备的精度取从动化程度（如耦合、AOI检测设备），是财产实现海外快速扩产、应敌手艺迭代的“根本设备”，设备自从可控是财产升级的必由之。

　　3。1。3 第三阶段（2018-2025年“十四五”）：数通市场成为从引擎，400G/800G成为核心，中国厂商全面兴起。

　　3。1。4 当前阶段取将来趋向（2026年“十五五”起）：AI驱动1。6T+时代，手艺线多元化（LPO/CPO），全球产能再结构。

　　“十四五”以来，国度将光模块上逛的光电子手艺置于计谋性高度。政策焦点环绕 “自从可控” 取 “赋能算力” 双从线：一方面，通过“十四五”规划等顶层设想，将光芯片等环节部件列为攻关沉点，旨正在冲破供应链瓶颈；另一方面，通过“东数西算”工程取AI成长规划，间接催生海量高速光模块需求，为财产供给明白市场牵引。2025年地方经济工做会议强调“以科技立异引领现代化财产系统扶植”，进一步强化了对光电子等前沿手艺财产化的支撑预期，为行业“十五五”期间的高质量成长奠基了的政策基调。

　　2。4。2 性手艺：CPO（共封拆光学）、LPO（线性驱动可插拔光学）手艺成熟度取财产化历程？。

　　下逛次要包罗数据核心（云厂商）、电信设备商及企业网。此中，以AI集群为代表的智算核心已成为焦点驱动力。2025年地方经济工做会议强调“成长新质出产力”、“以科技立异引领财产系统扶植”，AI财产化落地间接催生了海量800G/1。6T高速光模块需求。云厂商做为次要客户，其手艺线选择（如LPO、CPO）和集中采购模式，强力牵引着中上逛的手艺研发标的目的取产能规划。下逛需求的迸发性增加和快速迭代，既带来了庞大市场空间，也对企业手艺储蓄和交付能力提出了极高要求。

　　光模块财产链可分为上逛焦点材料/芯片、中逛制制封拆、下逛使用三个环节。其成长高度受上下逛影响。

　　“十五五”规划强调成长数字经济、扶植现代化根本设备系统。间接驱动数据核心集群扶植和工具向数据流动，发生大量光模块需求。2025年地方经济工做会议提出“斥地将来财产新赛道”，为包罗光电子正在内的前沿手艺财产化供给了明白的政策支撑取市场预期。起首，从PEST模子出发，连系“十五五”规划取地方经济工做会议，分解行业计谋机缘。其次，通过梳剃头展过程取供需现状，确立财产演进逻辑。焦点章节聚焦于财产链环节瓶颈取“设备破局”，深度解耦光芯片耦合、AOI检测等焦点设备市场。演讲以波特五力取SWOT模子解析合作款式，并沉点分解了罗博特科、中际旭创等财产链环节玩家。最初，演讲量化预测“十五五”市场规模，识别手艺迭代、国产替代等焦点驱动力取风险，最终落脚于为投资者取财产界供给明白的细分赛道投资策略取步履。

　　正在更为环节的焦点制制设备环节，合作款式呈现 “高度细分，国产替代进行时” 的特点。该市场持久被国外企业占领高端份额，但正在政策搀扶取财产需求鞭策下，国产设备商正快速冲破。如正在光芯片封拆取耦合设备范畴，罗博特科已获得头部客户承认；AOI检测设备则有天准科技、奥特维等多家企业竞逐；细密贴拆取从动化拆卸环节，博众精工、凯格精机等凭仗正在消费电子范畴的堆集实现跨界渗入。全体上，设备市场的国产化率正正在快速提拔，合作核心集中正在精度、不变性、效率和取AI质检等智能化功能的融合上。

　　3。2。3 全面领先取立异期（“十四五”期间）：正在市场份额、高速度产物上实现引领，并启动环节器件国产化。